力冠動態(tài) | 山東力冠亮相第五屆亞太碳化硅及相關(guān)材料國際會議

2024-11-11

11月6日-8日，由中關(guān)村天合寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟和中國科學(xué)院物理研究所主辦，北京天科合達半導(dǎo)體股份有限公司和深圳市重投天科半導(dǎo)體有限公司承辦的第五屆亞太碳化硅及相關(guān)材料國際會議(APCSCRM 2024)在中國深圳隆重舉行。山東力冠微電子裝備有限公司受邀參會。

本屆會議以“芯時代開放創(chuàng)新·芯機遇合作發(fā)展”為主題，旨在聚焦寬禁帶半導(dǎo)體（SiC、GaN、Ga2O3、AlN、金剛石等）相關(guān)材料、器件及前沿應(yīng)用，共同探討寬禁帶半導(dǎo)體材料的前沿技術(shù)成果和最新市場動態(tài)，為全球?qū)捊麕О雽?dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展貢獻智慧與力量。

展位上，力冠自主研發(fā)的設(shè)備吸引了眾多業(yè)內(nèi)人士的目光，山東力冠負責(zé)人熱情接待了每位客戶，面對客戶提出的各類專業(yè)問題，力冠人員耐心熱情的為其詳細的解答。

此次會議的圓滿結(jié)束，不僅標志著山東力冠在半導(dǎo)體領(lǐng)域的又一次成功亮相，更為山東力冠未來的發(fā)展奠定了堅實的基礎(chǔ)，未來，山東力冠將繼續(xù)加大設(shè)備研發(fā)，助推中國半導(dǎo)體行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，為科技進步和經(jīng)濟發(fā)展做出更大貢獻。